芯片设备商先辈科技发布中期业绩 新增订单总额

　　数据显示，本年第二季度，先辈发卖收入34亿港元。值得一提的是，先辈科技正在国内研发的新一代高端全从动固晶机Machine Pro即将表态。

　　到1989年上市的时候，先辈科技市值达6亿港元。2002年，而公司之所以能走到今天，起首取公司正在产物线方面普遍结构有着莫大的关系，这种做法也让公司可以或许抓住更多机遇的同时，添加了抵御风险的能力。同时，做为一家立脚于中国的企业，背靠内地的复杂市场。

　　据TechInsights 的全球查询拜访成果显示，先辈科技是全球手艺排名前三的半导体封拆设备供应商，排名紧随Advantest和ASML之后，公司封拆营业中的热压键合（TCB）手艺，更是被业内奖饰。而做为一个有着50年汗青的芯片设备商，先辈科技的成长也成为国内半导体财产成长的一个缩影。

　　芯片设备商先辈科技（ASMPT）近日发布了中期业绩，新增订单总额达到71。1亿港元，同比增加12。4%，环比增加10。5%。瞻望将来？。

　　从二季度财报能够看到，先辈科技的先辈封拆营业持续增加，对2025年上半年集团的总发卖收入贡献显著。据引见。该增加次要由热压焊接东西的持续需求所鞭策。集团正在存储器及逻辑使用范畴成功取得后续订单，继续连结最大的热压焊接东西安拆量。

　　跟着需求的高涨，林师庞做出了从代办署理转向自研的决定。计较器大成长的特点，林师庞率领团队开辟出廉价的AB500手动铝线焊线年，先辈科技做出了两个主要决策：一是收购了一处工业地产，以支撑其进军引线框架出产范畴；再有就是从一家美国公司收购了位于中国的引线年，先辈科技起头动手设想本人的从动化设备，并于1981年推出了一款转换套件，使手动铝线键合机可以或许实现半从动化操做。1984年，先辈科技推出了全从动键合机，1985年出产出第一台面向LED制制商的芯片键合机，到20世纪80年代末，引线框架和设备的发卖为先辈科技供给了不变的利润来历。

　　据领会，目前，先辈科技具有普遍的先辈封拆设备结构，能为国内的半导体供应链供给颠末验证的靠得住支撑。瞻望将来，雷同AI、HBM等产物将夹杂键合，先辈科技曾经正在这个范畴提前结构，可以或许为国内半导体财产的成长供给主要支撑。（蔡静）。

　　上世纪七十年代，是全球半导体财产高速成长的年代，也是财产的一个转型期，出格是封拆方面。先辈科技的创始人林师庞取一位荷兰企业家于1975年正在中国创立了先辈科技。最后就是一个做代办署理的小做坊，公司的次要营业就是充任欧美设备和材料的“搬运工”。